特許

J-GLOBAL ID：200903068026233690

回路板の製造方法

発明者： 大谷 隆児 ,  岡本 剛 ,  中村 良光 ,  内野々 良幸 ,  鎌田 策雄 ,  中嶋 勲二 ,  鈴木 俊之
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-079383
公開番号（公開出願番号）：特開平10-229268
出願日： 1993年08月26日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【目的】 レーザ等の電磁波の照射処理時間を短縮して生産性を高める。【構成】 絶縁性基材1の表面にめっき用触媒、めっき用触媒の化合物、金属膜などのようなめっき下地層2を形成する。絶縁性基材1の回路部3と非回路部4の少なくとも境界領域に、非回路部4のパターンに対応してレーザ等の電磁波を照射することによって、非照射部を残してレーザ等の電磁波を照射したこの照射部のめっき下地層2を除去する。この後、非照射部のめっき下地層2の表面にめっきを施す。レーザ等の照射は回路絶縁部4のうち少なくとも回路部3との境界領域におこなえばよく、回路絶縁部4の広い領域の全面にレーザを照射する必要がない。また、CADによって回路設計するにあたって、CAD情報に基づいてレーザ等の電磁波を照射おこなう。CAD情報から短時間でレーザ等の操作データを作成して作業時間を短縮することができる。

請求項（抜粋）：

絶縁性基材の表面にめっき用触媒、めっき用触媒の化合物、金属膜などのようなめっき下地層を形成し、絶縁性基材の回路部と非回路部の少なくとも境界領域に、非回路部のパターンに対応してレーザ等の電磁波を照射することによって、非照射部を残してレーザ等の電磁波を照射したこの照射部のめっき下地層を除去した後、めっき下地層にめっきを施すようにした回路板の製造方法において、CADによって回路設計するにあたって、CAD情報に基づいて上記のレーザ等の電磁波の照射をおこなうことを特徴とする回路板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/18 ,  B23K 26/00 ,  C25D 5/02 ,  C25D 7/00

FI (4件)：

H05K 3/18 E ,  B23K 26/00 H ,  C25D 5/02 Z ,  C25D 7/00 J

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 成形品の表面に導電性回路を形成する方法及び導電回路形成部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-310023   出願人：ポリプラスチックス株式会社