特許
J-GLOBAL ID：200903068035857140
半導体装置及びその製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-359864
公開番号（公開出願番号）：特開平11-191599
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置にマーキングを形成する際の設備、工程数を削減する。【解決手段】 半導体チップ10の表面に、チップ電極を露出させた開口部を有する低弾性率層20と、該チップ電極に接続されたパッド30と金属配線31と該金属配線31を介してパッド30に接続されたランド32とからなる配線パターン33と、ランド32以外の部分を被覆するためのソルダーレジスト50と、ランド32の上へ形成された金属ボール40とを備え、半導体チップ10の裏面に、配線パターン33と同一の材料からなるマーキング60を備える。配線パターン33を形成するための装置及び工程を使用できるので、設備、工程数を削減できる。
請求項（抜粋）：
第1の面及び第2の面を有する半導体チップと、前記第1の面上に形成され金属層からなる配線パターンと、前記第2の面上に形成され前記金属層と同一の材料からなるマーキングとを備えたことを特徴とする半導体装置。
引用特許：
前のページに戻る
