特許
J-GLOBAL ID：200903068061107397
表面実装型電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-033744
公開番号（公開出願番号）：特開平7-245228
出願日： 1994年03月03日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：
【要約】【目的】 表面実装電子部品の製造方法において、外部電極を量産性を損なうことなく、コストダウンを図って、容易かつ精度よく形成すること。【構成】 電子素子2を一単位ずつ縦横方向に形成したマザー基板1を製作し、このマザー基板1に一単位の電子素子2の両端部に沿ったスリット3を形成する。次に、スリット3部分に外部電極を形成し、マザー基板1をスリット3とは直交する方向に切断し、一単位ずつの電子素子2に分離する。
請求項（抜粋）：
電子素子を一単位ずつ縦横方向に形成したマザー基板を製作する工程と、前記マザー基板に一単位の電子素子の両端部分に沿ったスリットを形成する工程と、少なくとも前記スリット部分に外部電極を形成する工程と、前記マザー基板を前記スリットとは直交する方向に切断し、一単位ずつの電子素子に分離する工程と、からなることを特徴とする表面実装型電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01F 41/04
, H01F 17/00
, H01G 13/00 391
