特許
J-GLOBAL ID:200903068067971840
プロセス感度モデルを用いてレイアウト内の製造問題領域を識別する方法および装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
山本 秀策
, 安村 高明
, 森下 夏樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-004222
公開番号(公開出願番号):特開2006-235600
出願日: 2006年01月11日
公開日(公表日): 2006年09月07日
要約:
【課題】製造問題を発生する可能性のある、マスクレイアウト内の領域を好適に識別する方法を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態は、名目上の(たとえば最適な)プロセス条件下における半導体製造プロセスをモデル化する、目標とするプロセスモデルと、1つ以上の任意の(たとえば、最適でない)プロセス条件下における半導体製造プロセスをモデル化する、1つ以上の目標としないプロセスモデルとを作成し(202、204)、目標であるプロセスモデルと、目標でないプロセスモデルとを用いて、多次元関数によって表され得るプロセス感度モデルを計算する(206)。また、プロセス感度モデルを用いてマスクレイアウト内の問題領域を識別することによって、問題領域の訂正が可能となり、マスクレイアウトの製造可能性が改善される。さらに、問題領域の識別にプロセス感度モデルを用いることによって、問題領域の識別に必要な計算時間が短縮される。【選択図】図2
請求項(抜粋):
マスクレイアウト内の、製造問題を発生する可能性のある領域を識別する方法であって、該方法は、
名目上の(たとえば最適な)プロセス条件下における半導体製造プロセスをモデル化する、目標であるプロセスモデルを作成することと、
1つ以上の任意の(たとえば、最適でない)プロセス条件下における半導体製造プロセスをモデル化する、1つ以上の目標でないプロセスモデルを作成することと、
該目標であるプロセスモデルと、該1つ以上の目標でないプロセスモデルとを用いて、プロセス感度モデルを計算することであって、該プロセス感度モデルが多次元関数によって表され得る、ことと、
該プロセス感度モデルを用いて該マスクレイアウト内の問題領域を識別することであって、該問題領域を識別することによって該問題領域を訂正することが可能となり、それによって該マスクレイアウトの製造可能性を改善する、ことと
を包含し、
該問題領域を識別するために該プロセス感度モデルを用いることが、該問題領域を識別するのに必要な計算時間を低減する、方法。
IPC (2件):
FI (3件):
G03F1/08 A
, H01L21/30 502P
, H01L21/30 502Z
Fターム (5件):
2H095BB02
, 2H095BB27
, 2H095BB31
, 5F046AA25
, 5F046AA28
引用特許:
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