特許
J-GLOBAL ID：200903068087007242

ワイヤ及びワイヤソー

発明者：
根橋 三郎

根橋 三郎 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-009346
公開番号（公開出願番号）：特開2001-198790
出願日： 2000年01月18日
公開日（公表日）： 2001年07月24日
要約：
【要約】【課題】 切断対象物の切断形状精度を高めることができると共に、切断加工効率を向上させることができるワイヤ及びそのワイヤを備えたワイヤソーを提供すること。【解決手段】 切断対象物に対して接触走行して前記切断対象物を切断加工するためのワイヤ141の素線141aの外周面に凹凸部141bを形成し、さらにメッキ膜141cを被覆する。これにより、凹部にはメッキ膜が入り込んでメッキ膜の厚さが他の部分よりも厚くなるので、切断対象物の切断加工時に使用する遊離砥粒は上記メッキ膜に深く突き刺さることになり、遊離砥粒の保持力を高めることができる。
請求項（抜粋）：
切断対象物に対して接触走行して前記切断対象物を切断加工するためのワイヤにおいて、素線の外周面に凹凸部が形成され、さらにメッキ膜が被覆されていることを特徴とするワイヤ。
IPC (3件)：
B24B 27/06 ,  B28D 5/04 ,  C25D 7/06
FI (3件)：
B24B 27/06 E ,  B28D 5/04 Z ,  C25D 7/06 R
Fターム (23件)：
3C058AA05 ,  3C058AA09 ,  3C058BC02 ,  3C058CA05 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA03 ,  3C069BA06 ,  3C069CA03 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02 ,  4K024AA09 ,  4K024AA14 ,  4K024AB01 ,  4K024BA02 ,  4K024BB06 ,  4K024BC03 ,  4K024DA01 ,  4K024DB01 ,  4K024DB07 ,  4K024DB10 ,  4K024GA03 ,  4K024GA16
引用特許：
審査官引用 (2件)

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