特許
J-GLOBAL ID：200903068126638417

地盤への注入液の注入方法

発明者：
宮本 武司

宮本 武司 について


出願人/特許権者：
清水建設株式会社

清水建設株式会社 について


代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-181455
公開番号（公開出願番号）：特開2005-016127
出願日： 2003年06月25日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：
【課題】本発明は、注入液の注入状況に応じて合理的かつ効率的に注入条件を設定しながら地盤に注入液を注入する地盤への注入液の注入方法を提供する。【解決手段】地盤1に薬液を注入した際の固化特性を評価し、対象とする地盤1に適した薬液の配合を決定する。地盤1の対象領域に、薬液を注入するための注入孔2を複数削孔する。注入速度をモニタリングしながら、地盤1に割裂を生じさせることのない範囲の一定注入圧力で、注入孔2から地盤1に薬液を注入する。注入圧力が地盤1に割裂を生じさせることのない範囲内に保持された状態において、注入速度が所定値まで低下した時点で薬液の注入を終了し、地盤1に浸透した施工済み薬液5を養生する。これと同時に、施工済み薬液5と、浸透範囲が重ならない他の注入孔2から地盤1に、薬液を注入する。これを繰り返し、削孔したすべての注入孔2より地盤1に対して薬液を注入する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
地盤改良に好適な注入液を地盤に注入する地盤への注入液の注入方法であって、 地盤に前記注入液を注入した際の固化特性を評価し、対象とする地盤に適した注入液の配合を決定する第1の工程と、 前記注入液を地盤に注入した際の浸透範囲の一部が重なるような離間間隔をもって、浸透範囲が地盤の対象領域を網羅するように、複数の注入孔を鉛直に削孔する第2の工程と、 注入速度をモニタリングしながら、前記注入孔から地盤に注入液を、地盤に割裂を生じさせることのない範囲の一定注入圧力で注入する第3の工程と、 注入速度が所定値まで低下した時点で注入を終了し、地盤に浸透した注入液を養生するとともに、これと浸透範囲が重ならない他の注入孔から地盤に、第3の工程と同様の手順で注入液を注入する第4の工程と、 第3の工程及び第4の工程を繰り返し、すべての注入孔より地盤に対して注入液を注入する第5の工程により構成されることを特徴とする地盤への注入液の注入方法。
IPC (1件)：
E02D3/12
FI (1件)：
E02D3/12 101
Fターム (8件)：
2D040AB01 ,  2D040BD06 ,  2D040CB03 ,  2D040CC02 ,  2D040DA05 ,  2D040FA07 ,  2D040FA09 ,  2D040GA01
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 地盤改良方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-098902   出願人：清水建設株式会社
  • 薬液注入工法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-036132   出願人：清水建設株式会社
  • 薬液の注入固化特性の評価方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-196224   出願人：清水建設株式会社
引用文献：
審査官引用 (1件)
  • 最新の薬液注入工法の設計と施工例, 198606, 第1版2刷, P.32,P.61,P64〜65

前のページに戻る

TOP

BOTTOM