特許
J-GLOBAL ID：200903068133865291
ダイボンディングペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
大谷 保
, 東平 正道
, 塚脇 正博
, 片岡 誠
, 平澤 賢一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-126780
公開番号（公開出願番号）：特開2006-302834
出願日： 2005年04月25日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：
【課題】半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される、特定の構造を有するエポキシ樹脂及び特定の性状を有する銀粉末が高配合された、作業性に優れ、かつ熱伝導性および特に金表面との接着性に優れるダイボンディングペーストを提供すること。【解決手段】常温で固形状のエポキシ樹脂、特定の構造を有するエポキシ樹脂、常温で固形状のフェノール樹脂系硬化剤、及び特定の性状を有する銀粉末を含むことを特徴とするダイボンディングペーストである。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)常温で固形状のエポキシ樹脂、(A’)式(1)で示されるエポキシ樹脂、(B)常温で固形状のフェノール樹脂系硬化剤、及び(C)銀粉末を含み、かつ前記(C)銀粉末の比表面積(SA)が1.3m2/g以下で、タップ密度(TD)が4.0〜7.0g/cm3であることを特徴とするダイボンディングペースト。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (7件)：
5F047BA34
, 5F047BA35
, 5F047BA53
, 5G301DA03
, 5G301DA55
, 5G301DA57
, 5G301DD01
