特許

J-GLOBAL ID：200903068209199040

フィルムの剥離方法及び剥離装置

発明者： 渡辺 勝義 ,  塚原 ▲聡▼ ,  木戸 光夫
出願人/特許権者： 株式会社 日立インダストリイズ
代理人 (1件)： 高田 幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-030439
公開番号（公開出願番号）：特開2002-234667
出願日： 2001年02月07日
公開日（公表日）： 2002年08月23日
要約：

【要約】【課題】基板に引張力を掛けつつ貼り付けたフィルムを基板表面に痕跡を残すことなく剥離することができるフィルムの剥離方法を提供することである。【解決手段】引張力を掛けつつ基板に貼り付けたフィルムを剥離するに当たり、基板の貼り付けた面と平行で引張力を掛けた方向と交差する方向にフィルムを剥離する。

請求項（抜粋）：

引張力を掛けつつ基板に貼り付けたフィルムを剥離するものにおいて、基板の貼り付けた面と平行で引張力を掛けた方向と交差する方向にフィルムを剥離することを特徴とするフィルムの剥離方法。

IPC (5件)：

B65H 41/00 ,  G02B 5/20 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  G09F 9/00 338 ,  G03F 7/004 512

FI (5件)：

B65H 41/00 B ,  G02B 5/20 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  G09F 9/00 338 ,  G03F 7/004 512

Fターム (21件)：

2H025AB11 ,  2H025AB13 ,  2H025AB15 ,  2H025FA24 ,  2H048BA02 ,  2H048BA11 ,  2H048BA45 ,  2H048BA66 ,  2H048BB02 ,  2H048BB28 ,  2H048BB42 ,  2H090JB02 ,  2H090LA15 ,  3F108JA02 ,  3F108JA05 ,  5G435AA00 ,  5G435AA17 ,  5G435EE33 ,  5G435KK05 ,  5G435KK09 ,  5G435KK10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ピーラー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-095231   出願人：大日本印刷株式会社
• 表面シート材の剥離方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-132097   出願人：松下電工株式会社