特許
J-GLOBAL ID:200903068217852055
一体的な金属部材を有する合成樹脂部品及び一体的な金属部材を有する合成樹脂部品の製造方法
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小松 祐治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-086463
公開番号(公開出願番号):特開平8-258078
出願日: 1995年03月17日
公開日(公表日): 1996年10月08日
要約:
【要約】【目的】 合成樹脂製本体への金属部材の組付精度が向上すると共に金属部材同士の不用意な接触の危険性が無くなり、かつ、金属部材の組付の手間の省力化ができてコストの低減に寄与する。【構成】 複数種類の金属部材3、4、5をブリッジ59を介して一体化した金属部材セット58を合成樹脂製本体成形用金型内にインサートし、該合成樹脂製本体成形用金型内に合成樹脂製本体用樹脂を射出して、合成樹脂製の合成樹脂製本体2と金属部材セット58とが一体化された合成樹脂部品中間体を成形した後、上記ブリッジを切断して上記複数の金属部材を独立させて、一体的な金属部材を有する合成樹脂部品を製造する。
請求項(抜粋):
複数種類の金属部材をブリッジを介して一体化した金属部材セットを合成樹脂製本体成形用金型内にインサートし、該合成樹脂製本体成形用金型内に合成樹脂製本体用樹脂を射出して、合成樹脂製の合成樹脂製本体と金属部材セットとが一体化された合成樹脂部品中間体を成形した後、上記ブリッジを切断して上記複数の金属部材を独立させて、一体的な金属部材を有する合成樹脂部品を製造することを特徴とする一体的な金属部材を有する合成樹脂部品の製造方法。
IPC (2件):
FI (2件):
引用特許:
審査官引用 (7件)
-
特開平4-019114
-
特開平2-006246
-
特開平4-049017
-
特開平1-232621
-
特公昭47-038620
-
電気機器の回路基板製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-321512
出願人:株式会社ユーシン
-
特許第3062913号
全件表示
前のページに戻る