特許

J-GLOBAL ID：200903081055346963

電気機器の回路基板製造方法

発明者： 中瀬 隆行
出願人/特許権者： 株式会社ユーシン
代理人 (1件)： 柏木 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-321512
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176666
出願日： 1993年12月21日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：

【要約】【目的】 絶縁基板にインサートする複数の導電体を互いに連結することにより、成形金型への導電体のセット回数を減らし、また、絶縁基板の成形後に極めて容易に導電体を分離し得る電気機器の回路基板製造方法を提供する。【構成】 複数の導電体15〜18,21〜26のそれぞれの一端を微細な連結部19を介して支持片20に連結してなる回路形成体13,14を設け、回路形成体13,14の少なくとも連結部19及び支持片20以外の部分を成形金型のキャビティにセットしてこのキャビティに樹脂材料を充填することにより回路形成体13,14がインサートされた絶縁基板を成形し、この成形工程の後に連結部19を折ることにより、設備や工具を用いることなく導電体15〜18,21〜26の分離作業を容易に行い得るようにした。

請求項（抜粋）：

複数の導電体のそれぞれの一端を微細な連結部を介して支持片に連結してなる回路形成体を設け、この回路形成体の少なくとも前記連結部及び前記支持片以外の部分を成形金型のキャビティにセットしてこのキャビティに樹脂材料を充填することにより前記回路形成体がインサートされた絶縁基板を成形し、この成形工程の後に前記連結部を折ることにより前記導電体のそれぞれの先端から前記支持片を分離するようにしたことを特徴とする電気回路の回路基板製造方法。

IPC (3件)：

H01L 23/48 ,  B29C 45/14 ,  H05K 3/00

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子回路装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-082749   出願人：アンデン株式会社, 日本電装株式会社