特許
J-GLOBAL ID：200903068232147589
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-194265
公開番号（公開出願番号）：特開2005-029641
出願日： 2003年07月09日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：
【課題】流動性や硬化性等の成形性が良好で、一括モールド型の片面封止型パッケージに用いた場合でも反り変形量の低減を図ることができ、さらに臭素化合物やアンチモン化合物を用いない難燃性の封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充てん剤を必須成分とし、(A)成分が一般式(I)で示される特定のビフェニル型エポキシ樹脂及び一般式(II)で示される特定のビスフェノールF型エポキシ樹脂を含有し、(B)成分が一般式(III)で示される特定のフェノール・アラルキル樹脂及び(IV)で示される特定のフェノール樹脂を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充てん剤を必須成分とし、(A)成分が一般式(I)及び一般式(II)で示されるエポキシ樹脂を含有し、(B)成分が一般式(III)及び一般式(IV)で示されるフェノール樹脂を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (7件)：
C08G59/24
, C08G59/40
, C08G59/62
, C08K3/00
, C08L63/00
, H01L23/29
, H01L23/31
C08G59/24
, C08G59/40
, C08G59/62
, C08K3/00
, C08L63/00 C
, H01L23/30 R
4J002CC04X
, 4J002CC05X
, 4J002CD05W
, 4J002CE00X
, 4J002DE067
, 4J002DE097
, 4J002DE137
, 4J002DE147
, 4J002DE187
, 4J002DE237
, 4J002DF017
, 4J002DJ007
, 4J002DJ017
, 4J002DJ047
, 4J002DK007
, 4J002DL007
, 4J002EN026
, 4J002EN106
, 4J002EU006
, 4J002EU116
, 4J002EW016
, 4J002EY016
, 4J002FD017
, 4J002FD130
, 4J002FD14X
, 4J002FD156
, 4J002FD200
, 4J002GQ05
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036DC05
, 4J036DC06
, 4J036DC12
, 4J036DC13
, 4J036DC40
, 4J036DC46
, 4J036DD07
, 4J036FB06
, 4J036FB08
, 4J036GA06
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109CA21
, 4M109EA02
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB06
, 4M109EB07
, 4M109EB12
