特許
J-GLOBAL ID：200903018717192909

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者：
池沢 良一

池沢 良一 について

, 
萩原 伸介

萩原 伸介 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-050490
公開番号（公開出願番号）：特開2001-233937
出願日： 2000年02月22日
公開日（公表日）： 2001年08月28日
要約：
【要約】【課題】配線板等への実装の際、特定の前処理をすることなく、はんだ付けを行うことができ、配線板等への実装の際、特定の前処理をすることなく、はんだ付けを行うことができ、実装後も耐リフロー性、耐湿性、高温放置特性等の信頼性が良好な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)無機充填剤を必須成分とし、260°Cにおける曲げ強度が0.8kg/mm2以上で、かつ(D)無機充填剤の配合量が75重量%以上である封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)無機充填剤を必須成分とし、260°Cにおける曲げ強度が0.8kg/mm2以上で、かつ(D)無機充填剤の配合量が75重量%以上である封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (5件)：
C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
Fターム (67件)：
4J002CD001 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CE002 ,  4J002DE097 ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DE237 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002EN056 ,  4J002EN106 ,  4J002EU096 ,  4J002EU116 ,  4J002EW016 ,  4J002EW176 ,  4J002EY016 ,  4J002FA047 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD142 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA05 ,  4J036AD01 ,  4J036AD03 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036DC02 ,  4J036DC12 ,  4J036DC38 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036DD09 ,  4J036FA01 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB06 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA04 ,  4M109BA05 ,  4M109BA07 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109EA02 ,  4M109EA04 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC14
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM