特許

J-GLOBAL ID：200903068235625287

チップ実装装置及びチップ実装方法

発明者： 木田 忍 ,  田中 恭史 ,  葛原 一功
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-181474
公開番号（公開出願番号）：特開2002-373919
出願日： 2001年06月15日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：

【要約】【課題】 チップ装着手段からチップを確実に開放するとができるチップ実装装置及びチップ実装方法を提供する。【解決手段】 チップ1を真空吸着する吸着孔3aを備えてなるチップ装着手段3と、前記吸着孔3aの圧力状態を制御する空気圧制御手段と、前記チップ装着手段3を所望の位置に搬送する搬送手段とを備えてなり、前記空気圧制御手段によって前記吸着孔3aを真空にすることによって前記チップ1を吸着させて、半導体基板2上の所定の位置に前記チップ1を接続又は載置し、前記空気圧制御手段にて前記吸着孔3aを真空状態から解除することで前記チップ1と前記チップ装着手段3とを開放するチップ実装装置において、前記チップ装着手段3に、該チップ装着手段3と前記チップ1との開放を補助する錘部4aを付加する。

請求項（抜粋）：

チップを真空吸着する吸着孔を備えてなるチップ装着手段と、前記吸着孔の圧力状態を制御する空気圧制御手段と、前記チップ装着手段を所望の位置に搬送する搬送手段とを備えてなり、前記空気圧制御手段によって前記吸着孔を真空にすることによって前記チップを吸着させて、半導体基板上の所定の位置に前記チップを接続又は載置し、前記空気圧制御手段にて前記吸着孔を真空状態から解除することで前記チップと前記チップ装着手段とを開放するチップ実装装置において、前記チップ装着手段に、該チップ装着手段と前記チップとの開放を補助する突出手段を付加したことを特徴とするチップ実装装置。

Fターム (2件)：

5F044KK05 ,  5F044PP16

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体素子搭載方法およびその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-364340   出願人：日本電気株式会社
• 特開平4-118999
  
• 特開平4-118999