特許

J-GLOBAL ID：200903068316319911

基板加熱処理用均温プレート

発明者： 北野 良夫 ,  安部 和彦 ,  堀江 正俊 ,  石渡 亨
出願人/特許権者： 東レ株式会社 ,  トクデン株式会社
代理人 (1件)： 伴 俊光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-199120
公開番号（公開出願番号）：特開平9-024322
出願日： 1995年07月11日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：

【要約】【課題】 ホットプレート法において基板を均一に加熱できる均温プレートを提供する。【解決手段】 基板に対向する面を有し、発熱体22からの熱を前記基板に伝達する均温プレート25であって、該均温プレート25の肉厚内部に、気液2相の熱媒体23を密封したジャケット24を配置したことを特徴とする、基板加熱処理用均温プレート。

請求項（抜粋）：

基板に対向する面を有し、発熱体からの熱を前記基板に伝達する均温プレートであって、該均温プレートの肉厚内部に、気液2相の熱媒体を密封したジャケットを配置したことを特徴とする、基板加熱処理用均温プレート。

IPC (3件)：

B05C 9/14 ,  G02B 5/20 101 ,  H01L 21/027

FI (3件)：

B05C 9/14 ,  G02B 5/20 101 ,  H01L 21/30 567

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 基板加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-166231   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 特開平4-259209
  
• 被処理物用被膜焼き付け処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-352572   出願人：東京応化工業株式会社
• 電磁誘導加熱器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-156518   出願人：ハイデック株式会社
• 特開平4-259209