特許

J-GLOBAL ID：200903068344533678

浸漬式両面放熱パワーモジュール

発明者： 大野 裕孝 ,  河邑 寛樹
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社
代理人 (1件)： 矢野 寿一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-289247
公開番号（公開出願番号）：特開2005-057212
出願日： 2003年08月07日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：

【課題】 従来のパワーモジュールでは、パワーモジュールと冷却器との間に絶縁スペーサを介して、冷却器をパワーモジュールへ圧接させるだけの構成となっていたので、パワーモジュールから冷却器へ熱が伝わる際に、パワーモジュールと冷却器との圧接面に熱抵抗が生じて、効率良い放熱を行うことができなかった。【解決手段】 パワー素子31を備えたモジュール仕組み3を収容し、冷却器5内の冷却水に浸漬されるパッケージ2を箱状に形成し、モジュール仕組み3の両面を、それぞれ熱伝導性絶縁層4を介してパッケージ2の内面に密着させ、モジュール仕組み3が密着される箱状のパッケージ2の一面に、該一面と対向する他面との間隔を調節可能な蓋体22を設け、該蓋体22によりモジュール仕組み3を押圧固定する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

パワー素子を備えたモジュール仕組みを収容し、冷却器内の冷却水に浸漬されるパッケージを箱状に形成し、 モジュール仕組みの両面を、それぞれ熱伝導性絶縁層を介してパッケージの内面に密着させ、 モジュール仕組みが密着される箱状パッケージの一面に、該一面と対向する他面との間隔を調節可能な蓋体を設け、 該蓋体によりモジュール仕組みを押圧固定する ことを特徴とする浸漬式両面放熱パワーモジュール。

IPC (3件)：

H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

FI (2件)：

H01L23/46 Z ,  H01L25/04 C

Fターム (2件)：

5F036AA01 ,  5F036BA10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 冷媒冷却型両面冷却半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-172091   出願人：株式会社デンソー

審査官引用 (2件)

• 特開平3-027552
  
• 集積回路の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-068764   出願人：小野寺智