特許
J-GLOBAL ID:200903068368458600

多孔質SiC成形体及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 福田 保夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-362149
公開番号(公開出願番号):特開2000-185981
出願日: 1998年12月21日
公開日(公表日): 2000年07月04日
要約:
【要約】【課題】 高気孔率、高強度で、表面部が平滑、高純度のSiC被膜で被覆され軽量化された多孔質SiC成形体及びその製造方法を提供する。【解決手段】 SiCウイスカーの骨格と、ポリカルボシランを熱処理して生成したSiCとが一体化した組織構造からなる多孔質炭化珪素成形体の表面に、CVD法によるSiC被膜が形成されてなる多孔質SiC成形体。その製造方法はSiCウイスカープリフォームの表面にポリビニルアルコール水溶液を被着、加熱乾燥して強化したSiCウイスカープリフォームに、ポリカルボシランを溶解したバインダー溶液を含浸し、乾燥した後、非酸化性雰囲気中700〜1700°Cの温度で熱処理し、次いでCVD法によりSiC被膜を形成する。
請求項(抜粋):
SiCウイスカーを骨格とし、SiCウイスカーの骨格とポリカルボシランを熱処理して生成したSiCとが一体化した組織構造からなる多孔質炭化珪素成形体の表面に、化学的気相蒸着法(CVD法)によるSiC被膜が形成されてなることを特徴とする多孔質SiC成形体。
IPC (6件):
C04B 38/00 304 ,  C04B 35/565 ,  C04B 41/85 ,  C04B 41/87 ,  C23C 16/32 ,  H01L 21/205
FI (7件):
C04B 38/00 304 Z ,  C04B 41/85 C ,  C04B 41/87 G ,  C23C 16/32 ,  H01L 21/205 ,  C04B 35/56 101 L ,  C04B 35/56 101 X
Fターム (31件):
4G001BA22 ,  4G001BA77 ,  4G001BA86 ,  4G001BB22 ,  4G001BB86 ,  4G001BC12 ,  4G001BC13 ,  4G001BC22 ,  4G001BC33 ,  4G001BC46 ,  4G001BC47 ,  4G001BC72 ,  4G001BD04 ,  4G001BD14 ,  4G001BD38 ,  4G001BE35 ,  4G019GA04 ,  4K030AA06 ,  4K030AA11 ,  4K030AA17 ,  4K030BA37 ,  4K030CA05 ,  4K030CA11 ,  4K030LA00 ,  5F045AA03 ,  5F045AB06 ,  5F045AC03 ,  5F045AC08 ,  5F045AC14 ,  5F045AD18 ,  5F045AF02
引用特許:
審査官引用 (5件)
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