特許

J-GLOBAL ID：200903068371509207

シミュレーション方法、シミュレーション装置およびプログラム

発明者： 南野 郁夫 ,  松永 信智 ,  川路 茂保
出願人/特許権者： オムロン株式会社 ,  国立大学法人 熊本大学
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-165905
公開番号（公開出願番号）：特開2007-334642
出願日： 2006年06月15日
公開日（公表日）： 2007年12月27日
要約：

【課題】新しいモデルを用いた比較的簡単なシミュレーション方法、シミュレーション装置およびプログラムを提供する。【解決手段】モデルの対象の状態に応じて、モデルの構造を、熱容量項8-1,8-2を含む第1の構造、熱容量項8-1,8-2および熱伝導項9を含む第2の構造、または、熱容量項8-1,8-2、熱伝導項9および熱伝達項10-1,10-2を含む第3の構造に切り替えるようにしている。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

複数入力および複数出力のモデルを用いたシミュレーション方法であって、 前記モデルの構造を、状態に応じて切り替えることを特徴とするシミュレーション方法。

IPC (2件)：

G06F 19/00 ,  G05B 17/02

FI (2件)：

G06F19/00 110 ,  G05B17/02

Fターム (12件)：

5H004GA01 ,  5H004GB01 ,  5H004HA01 ,  5H004HB01 ,  5H004JA03 ,  5H004JB01 ,  5H004KC27 ,  5H004LA02 ,  5H004LA12 ,  5H004LA13 ,  5H004LB05 ,  5H004LB06

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 成形品の温度予測方法及び装置並びに変形量予測方法及び装置並びに記憶媒体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-082189   出願人：キヤノン株式会社