特許
J-GLOBAL ID：200903068372426364
半導体チップ用の樹脂封止装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-333157
公開番号（公開出願番号）：特開平11-168114
出願日： 1997年12月03日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：
【要約】【課題】 マルチトランスファー金型を用いた半導体チップ用の樹脂封止装置において、樹脂硬化後の半導体チップにおけるボイドの発生を防止する。【解決手段】 半導体チップを装填するための複数のキャビティ7と、各々ランナー5とゲート6とを介して対応するキャビティ7へ連通し、かつ各々溶融樹脂の押圧供給を受ける中間カル4a,最端カル4a’と、該中間カル4a,最端カル4a’を互いに連通させるための複数のカル連通部8aとを備えた成形金型を有する樹脂封止装置であって、該成形金型に、最端カル4a’からそれぞれ伸びかつ閉じられた端部を有し、かつ、最端カル4a’と中間カル4aとの樹脂流路断面積が等しくなるように該最端カル4a’のカル連通部8aの断面積に等しい断面積と該カル連通部8aの体積の1/2に等しい体積とを有する、各最端カル4a’における各々1本の疑似カル連通部9aを更に備える。
請求項（抜粋）：
各々半導体チップを装填するための複数のキャビティと、各々ランナーとゲートとを介して前記複数のキャビティのうちの対応するキャビティへ連通し、かつ各々溶融樹脂の押圧供給を受ける複数のカルと、各々前記複数のカルの間に介在して該複数のカルを互いに連通させるための複数のカル連通部とを備えた成形金型を有する半導体チップ用の樹脂封止装置において、前記成形金型は、前記複数のカルのうちの最端カルの各々において、該最端カルが他のカルの樹脂流路断面積に等しい樹脂流路断面積をそれぞれ有するように、前記最端カルからそれぞれ伸びかつ閉じられた端部を有する各々1本の疑似カル連通部を更に備えたことを特徴とする半導体チップ用の樹脂封止装置。
IPC (5件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/26
, B29L 31:34
H01L 21/56 T
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/26
