特許
J-GLOBAL ID：200903068387130186

板金配線の実装構造

発明者：
崎田 浩一

崎田 浩一 について

, 
稲葉 俊祐

稲葉 俊祐 について


出願人/特許権者：
デンセイ・ラムダ株式会社

デンセイ・ラムダ株式会社 について


代理人 (1件)： 牛木 護
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-011564
公開番号（公開出願番号）：特開2006-202895
出願日： 2005年01月19日
公開日（公表日）： 2006年08月03日
要約：
【課題】 実装部品の板金配線への接続を容易に行い、且つ、大電流が流れる板金配線で問題となる、出力リップル電圧に発生するペデスタル電圧現象を解決することのできる板金配線の実装構造を提供する。 【解決手段】 電解コンデンサ6,7,8は、絶縁板40を介してバスバー20,21に実装されており、そのリード端子6a,7a,8aはバスバー20,21に直接半田付け接続されている。リード端子6a,7a,8aが絶縁板40側から各リード挿通孔45,46へそれぞれ挿通され、その反対面(リード挿通孔46周辺部)からバスバー20,21に半田42により半田付けされている。これにより、導電ライン(線路)を極力太く短くできるため、出力リップル電圧におけるペデスタル電圧の発生を抑制することができる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
板金配線に回路部品を実装して構成される板金配線の実装構造において、前記回路部品の本体と前記板金配線との間に絶縁体を介して実装されると共に、前記回路部品の端子が前記板金配線に直接半田付けされてなることを特徴とする板金配線の実装構造。
IPC (2件)：
H05K 1/18 ,  H05K 7/06
FI (2件)：
H05K1/18 A ,  H05K7/06 C
Fターム (7件)：
5E336AA01 ,  5E336BB19 ,  5E336BC04 ,  5E336CC01 ,  5E336CC53 ,  5E336EE01 ,  5E336GG11
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)
  • 特開平2-205384
  • 特開平2-205384
  • 配線基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-050520   出願人：株式会社東芝

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