積層型電子部品

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：飯塚道夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-019662
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210542
出願日： 2000年01月28日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】等価直列インダクタンスを低減する。【解決手段】誘電体素体12内に第1の内部電極14が配置され、セラミック層12Aを隔てた第1の内部電極14の下方に第2の内部電極16が配置される。セラミック層12Aを隔てた第2の内部電極16の下方に、第3の内部電極18が配置され、セラミック層12Aを隔てた第3の内部電極18の下方に、第4の内部電極20が配置される。第1の内部電極14の引出部14Aに接続される第1の端子電極22及び、第2の内部電極16の引出部16Aに接続される第2の端子電極24が誘電体素体12の側面12Bに配置される。第3の内部電極18の引出部に接続される第3の端子電極及び、第4の内部電極20の引出部に接続される第4の端子電極が誘電体素体12の側面に配置される。

請求項（抜粋）：

誘電体層を積層して形成された誘電体素体と、誘電体素体の相互に対向する2つの側面に向かってそれぞれ引き出される引出部を有し且つ、これら引出部のパターンが相互に異なった状態で、誘電体素体内に誘電体層を介して隔てられつつそれぞれ配置される4枚の内部電極と、誘電体素体外にそれぞれ配置され且つ、これら引出部を介して4枚の内部電極の何れかにそれぞれ接続される少なくとも4対の端子電極と、を有したことを特徴とする積層型電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/12 352 , H01G 4/30 301 , H01G 4/30 , H01G 4/38

FI (4件)：

H01G 4/12 352 , H01G 4/30 301 B , H01G 4/30 301 D , H01G 4/38 A

Fターム (27件)：

5E001AB03 , 5E001AC02 , 5E001AC03 , 5E001AF00 , 5E001AF03 , 5E001AH01 , 5E001AH03 , 5E001AH09 , 5E001AJ01 , 5E001AZ01 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC14 , 5E082CC03 , 5E082CC17 , 5E082EE04 , 5E082EE05 , 5E082EE16 , 5E082EE35 , 5E082EE37 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG54 , 5E082GG10 , 5E082HH43 , 5E082LL02 , 5E082PP08

引用特許：

審査官引用 (1件)

積層コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-306717 出願人：株式会社村田製作所

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