特許

J-GLOBAL ID：200903068391225256

金属ベース回路基板およびそれを用いたモジュール

発明者： 加藤 和男 ,  門田 健次
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-111094
公開番号（公開出願番号）：特開2001-298248
出願日： 2000年04月12日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：

【要約】【課題】耐半田クラック性に優れる金属ベ-ス回路基板を提供する。【解決手段】金属板上に絶縁層を介して回路を設けてなる金属ベ-ス回路基板であって、前記絶縁層のガラス転移点以下から-50°Cにおける貯蔵弾性率と熱膨張率の積が、電子部品接合に用いる半田の縦弾性率と熱膨張係数の積の0.1〜1.0であることを特徴とする金属ベ-ス回路基板である。

請求項（抜粋）：

金属板上に絶縁層を介して回路を設けてなる金属ベ-ス回路基板であって、絶縁層のガラス転移点から-50°Cの温度範囲において、該絶縁層の貯蔵弾性率と熱膨張率の積が該回路基板上に電子部品を接合するために用いる半田の縦弾性率と熱膨張率の積の0.1以上1.0以下の値であることを特徴とする金属ベ-ス回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/05 ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/36

FI (3件)：

H05K 1/05 A ,  H01L 23/14 R ,  H01L 23/36 C

Fターム (12件)：

5E315AA01 ,  5E315AA13 ,  5E315BB01 ,  5E315BB03 ,  5E315BB10 ,  5E315BB14 ,  5E315BB15 ,  5E315BB18 ,  5E315CC01 ,  5E315DD13 ,  5E315GG16 ,  5F036BB08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 金属ベ-ス回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-239719   出願人：電気化学工業株式会社
• 特開昭61-271847