金属ベ-ス回路基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-239719
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087866
出願日： 1997年09月04日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】大型のチップを搭載して、実使用下で受ける熱衝撃にも耐えて高信頼性の金属ベース回路基板を提供する。【解決手段】金属板上に絶縁層を介して回路が載置されてなる金属ベ-ス回路基板であって、前記絶縁層が少なくとも2種以上の樹脂組成物層からなり、前記樹脂組成物層の少なくとも1層が厚み100μm以上であり、しかも-40°Cにおける弾性率が2×1010Pa以下であることを特徴とする金属ベ-ス回路基板。

請求項（抜粋）：

金属板上に絶縁層を介して回路が載置されてなる金属ベ-ス回路基板であって、前記絶縁層が少なくとも2種以上の樹脂組成物層を積層してなり、前記樹脂組成物層の少なくとも1層が厚み100μm以上であり、しかも-40°Cにおける弾性率が2×1010Pa以下であることを特徴とする金属ベ-ス回路基板。

引用特許：

審査官引用 (2件)

多層回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-151995 出願人：電気化学工業株式会社
特開平4-233785

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