特許
J-GLOBAL ID:200903068413564939
導電性粒子の製造方法及びこれを使用した異方導電性フィルム
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大島 陽一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-294306
公開番号(公開出願番号):特開2007-128878
出願日: 2006年10月30日
公開日(公表日): 2007年05月24日
要約:
【課題】従来の製造方法における前処理工程及びメッキ工程で発生する有害物質を減少させることができる導電性粒子の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る導電性粒子の製造方法は、高分子樹脂基盤粒子を用意する工程(S210)と、前記高分子樹脂基盤粒子の表面にナノ粉末層を形成する工程(S220)と、形成されたナノ粉末層上に無電解メッキ処理を行う工程(S230)とを含んでいる。【選択図】図2
請求項(抜粋):
導電性粒子の製造方法であって、
高分子樹脂基盤粒子を用意する工程と、
前記高分子樹脂基盤粒子の表面にナノ粉末層を形成する工程と、
形成されたナノ粉末層上に無電解メッキ処理を行う工程と
を含む製造方法。
IPC (2件):
FI (2件):
H01B13/00 501Z
, H01B5/16
Fターム (3件):
5G307AA08
, 5G307HA02
, 5G307HB03
引用特許:
出願人引用 (8件)
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韓国特許出願公開第10-2003-0076928号明細書
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韓国特許出願公開第10-2005-0043639号明細書
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電極接続用導電性微球体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-002004
出願人:積水フアインケミカル株式会社
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審査官引用 (4件)