特許

J-GLOBAL ID：200903068421148928

フリップチップ実装装置及び方法

発明者： 那須 博 ,  米澤 隆弘 ,  東 和司 ,  山内 敏明 ,  川 秀俊 ,  橋本 雅彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-210636
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044242
出願日： 1999年07月26日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】 吸着ノズル締結時の締結状態及び形状バラツキによるたわみ振動への外乱を抑えるフリップチップ実装装置及び方法を提供する。【解決手段】 吸着ノズル締結部16をたわみ振動の山として、吸着ノズル33の上側振動部33aと下側振動部33bを両端が自由な場合の棒のたわみ振動における奇数次のたわみ振動又はその半分のたわみ振動をさせることで、上側振動部は下側振動部のたわみ振動の外乱にならず、電子部品の接合を行う吸着ノズル下側振動部は安定した振動を得ることができる。

請求項（抜粋）：

実装物(11)を吸着ノズル(33,43,53)にて吸着して、上記吸着ノズルに超音波ホーン(4)から超音波を印加することにより上記実装物の電極(12)と被実装物(9)の電極(13)とをバンプ(12)を介して接合するフリップチップ実装装置において、上記超音波ホーンに締結された上記吸着ノズルの締結部(16)を挟んだ上記吸着ノズルの両側の振動部(33a,33b,43a,43b)をたわみ振動させるようにしたことを特徴とするフリップチップ実装装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/607

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/607 C ,  H01L 21/607 B

Fターム (4件)：

5F044KK01 ,  5F044LL00 ,  5F044PP16 ,  5F044QQ01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 超音波曲げ振動ツール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-098996   出願人：超音波工業株式会社
• 無方向性高周波数超音波ワイヤボンダ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-125663   出願人：辻野次郎丸