特許

J-GLOBAL ID：200903068441476344

リフロー装置とリフロー方法

発明者： 野々村 勝 ,  猪俣 彰男 ,  増井 増尾 ,  近久 直一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-128217
公開番号（公開出願番号）：特開平9-312468
出願日： 1996年05月23日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【課題】 高密度実装回路基板や多層回路基板のリフロー処理を安定して行えるリフロー装置の提供。【解決手段】 炉体部1aと、炉体部1a内を電子部品2aを搭載した回路基板2を搬送する搬送手段3と、加熱気体を炉体部1a内の前記回路基板2に向けその上方から吹きつけると共に前記回路基板2の下方において前記加熱気体13を吸い込み、この加熱気体13を循環させて使用する熱風循環手段50と、炉体部1a内の回路基板2の下方で熱風循環手段50の吸込み口50bの上方の位置に配されたノズル14から回路基板2の下面に向け熱風を吹き付ける熱風吹付け手段とを備える。

請求項（抜粋）：

炉体部と、炉体部内を電子部品を搭載した回路基板を搬送する搬送手段と、加熱気体を炉体部内の前記回路基板に向けその上方から吹きつけると共に前記回路基板の下方において前記加熱気体を吸い込み、この加熱気体を循環させて使用する熱風循環手段と、炉体部内の回路基板の下方で熱風循環手段の吸込み口の上方の位置に配されたノズルから回路基板の下面に向け熱風を吹き付ける熱風吹付け手段とを備えたことを特徴とするリフロー装置。

IPC (4件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 504 ,  F27B 9/10 ,  F27B 9/24

FI (4件)：

H05K 3/34 507 K ,  H05K 3/34 504 E ,  F27B 9/10 ,  F27B 9/24 E

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-008391
  
• リフロー装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-005032   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平3-008391