特許

J-GLOBAL ID：200903068450036500

光半導体素子収納用パッケージの製造方法

発明者： 澤井 隆
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-080525
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277759
出願日： 1999年03月24日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】光ファイバー部材が固定される金属製固定部材を基体に強固に取着することができない。【解決手段】光半導体素子3を収容する基体1に、一端に光ファイバー部材11が接続される筒状の金属製固定部材8をロウ付け取着するにあたり、表面にニッケルめっき層12と金めっき層13が順次被着されている金属製固定部材8の内部に透光性部材9を融点が320〜400°Cのガラスを介して取着しておく。

請求項（抜粋）：

上面に光半導体素子を収容するための凹部を有する基体と、該基体の側部に形成された貫通孔と、前記基体の貫通孔周辺の外表面にロウ付けされ、一端に光ファイバー部材が接続される筒状の金属製固定部材と、前記筒状の金属製固定部材の内部に取着され、金属製固定部材の内部を塞ぐ透光性部材と、前記基体の上面に取着され、前記凹部を塞ぐ蓋体とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記筒状の金属製固定部材が下記(a)乃至(c)の工程によって基体の貫通孔周辺の外表面にロウ付けされていることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージの製造方法。(a)筒状の金属製固定部材の表面にニッケルめっき層と金めっき層を順次被着させる工程と、(b)金属製固定部材の内部に透光性部材を融点が320〜400°Cのガラスを介して取着する工程と、(c)金属製固定部材を基体の貫通孔周辺の外表面にロウ材を介してロウ付け取着する工程。

IPC (4件)：

H01L 31/02 ,  H01L 23/02 ,  H01L 33/00 ,  H01S 5/022

FI (4件)：

H01L 31/02 B ,  H01L 23/02 F ,  H01L 33/00 N ,  H01S 3/18 612

Fターム (18件)：

5F041AA43 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA72 ,  5F041DA73 ,  5F041DA77 ,  5F041EE04 ,  5F041EE15 ,  5F073FA08 ,  5F073FA23 ,  5F073FA27 ,  5F088BB01 ,  5F088BB10 ,  5F088JA03 ,  5F088JA07 ,  5F088JA10 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光半導体素子収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-332040   出願人：京セラ株式会社
• 光モジュールの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-056733   出願人：日本板硝子株式会社