樹脂封止型半導体装置の製造方法、そのための封止金型、およびリードフレーム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：板垣孝夫 , 森本義弘 , 笹原敏司 , 原田洋平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-225029
公開番号（公開出願番号）：特開2006-049398
出願日： 2004年08月02日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：

【課題】樹脂封止型半導体装置を一括封止により製造する際に外部端子となるリード部に発生する封止樹脂のバリや剥離をなくして、実装不良を低減する。【解決手段】ダイパッド部2とリード部4とを有したユニットパターンをフレーム枠9で連結して配列したリードフレーム7を用い、複数個の樹脂封止型半導体装置1を製造する際に、リードフレーム7の裏面側に封止シート16を介在させて封止金型12にセットし、封止樹脂6でリードフレーム7の全体を樹脂封止する工程と、一括モールドされた樹脂封止体13を封止シート16から分離し、樹脂封止体13をフレーム枠9に沿って切断して個々の半導体装置1に分割する工程とを行う。封止シート16を用い、封止シート16に対するリード部4の密着性を支持部17により確保するので、樹脂フィルムに起因する耐剥離性の悪化を回避することができ、リード部4の裏面側に樹脂バリを生じることもない。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

ダイパッド部と外部端子とを有したユニットパターンをフレーム枠で連結して複数個配列したリードフレームを用い、複数個の樹脂封止型半導体装置を製造する方法であって、前記リードフレームの各ユニットパターンのダイパッド部に半導体素子を搭載する工程と、前記ダイパッド部に搭載された半導体素子とリード部とを金属細線で電気的に接続する工程と、前記リードフレームを半導体素子搭載面に背反する裏面側に封止シートを介在させて封止金型にセットするとともに、セットしたリードフレームを前記封止金型の内面との間に設けた支持部で支持して、各ユニットパターンをリード部の裏面が前記封止シートに圧接する所定の姿勢に保持する工程と、前記封止金型内に樹脂を充填して前記リードフレームの全体を樹脂封止する工程と、前記樹脂封止によって複数の半導体素子が一括モールドされた樹脂封止体を封止シートから分離し、金型から取り出す工程と、前記樹脂封止体を前記リードフレームのフレーム枠に沿って切断して個々の樹脂封止型半導体装置に分割する工程とを有する樹脂封止型半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/56 , H01L 23/50

FI (3件)：

H01L21/56 T , H01L23/50 K , H01L23/50 R

Fターム (18件)：

5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061CB12 , 5F061CB13 , 5F061DD14 , 5F061EA03 , 5F067AA01 , 5F067AA09 , 5F067AB04 , 5F067BA02 , 5F067BA03 , 5F067CC05 , 5F067CC08 , 5F067DB01 , 5F067DE14 , 5F067DF16 , 5F067DF17

引用特許：

出願人引用 (1件)

リードフレーム及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-057260 出願人：松下電器産業株式会社

前のページに戻る