特許
J-GLOBAL ID：200903078871317954

リードフレーム及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法

発明者：
山口 幸雄

山口 幸雄 について

, 
内海 勝喜

内海 勝喜 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-057260
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244399
出願日： 2000年03月02日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：
【要約】【課題】 片面封止型半導体パッケージのカット品質を向上し、かつ生産性の向上を図る。【解決手段】 隣合う半導体装置(隣合うユニット)のリード部4とリード部4は連結部1-1により接続され、連結部1-1によりフレーム枠1と接続している。各半導体装置を構成する各ユニットのコーナー部に凹部15-2を設け、リードフレーム周辺には凹部15-2につながって開口部15-1を設ける。凹部15-2は、半導体素子の搭載面とは反対の面(裏面)に設けられ、リードフレームの裏面には樹脂フイルムを張り付けている。このリードフレームを用いて半導体素子を搭載し、樹脂封止後に、回転ブレードにより各半導体装置に切断する。開口部15-1及び凹部15-2は切断ライン上に設けられ、切断幅よりも大きく設定している。
請求項（抜粋）：
ダイパッド部と、前記ダイパッド部に先端が対向して配置され末端がフレーム枠と接続した複数のリード部とを1ユニットとして、そのユニットを複数有したリードフレームであって、前記フレーム枠の切断位置の一部に樹脂を充填する樹脂充填部を設けたことを特徴とするリードフレーム。
IPC (4件)：
H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28
FI (5件)：
H01L 23/50 G ,  H01L 23/50 K ,  H01L 21/56 H ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/12 L
Fターム (24件)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA10 ,  4M109FA03 ,  4M109FA04 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB12 ,  5F061CB13 ,  5F061DD13 ,  5F061EA03 ,  5F067AA01 ,  5F067AA09 ,  5F067AB03 ,  5F067AB04 ,  5F067BA02 ,  5F067BA03 ,  5F067BA08 ,  5F067BC13 ,  5F067BD05 ,  5F067DB00 ,  5F067DE14
引用特許：
出願人引用 (5件)
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