特許
J-GLOBAL ID：200903068510675389
配線基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渥美 久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-346719
公開番号（公開出願番号）：特開2004-179576
出願日： 2002年11月29日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：
【課題】高密度実装化を特に阻害することなく、アンダーフィル材の拡がりを有効に阻止することができる配線基板を提供すること。【解決手段】本発明の配線基板11は、第1主面13及び第2主面14を有する配線基板本体12を有する。第1主面13及び第2主面14のうちの少なくともいずれかには、電子部品16が搭載される電子部品搭載領域15が設定されている。電子部品搭載領域15内には、電子部品16が接続される複数のパッド23が配置されている。ソルダーレジスト21,22は、第1主面13及び第2主面14を覆っている。ソルダーレジスト21の表面上には、インクを用いてダム部71が形成されている。ダム部71は電子部品搭載領域15を包囲する。ダム部71はその表面に凹部72を有している。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
第1主面及び第2主面を有する配線基板本体と、
前記第1主面及び前記第2主面のうちの少なくともいずれかには、電子部品が搭載される電子部品搭載領域が設定されていることと、
前記電子部品搭載領域内に配置され、前記電子部品が接続される複数のパッドと、
前記第1主面及び前記第2主面のうちの少なくともいずれかを覆うとともに、前記パッドを露出させる開口部を有するソルダーレジストと、
前記電子部品搭載領域を包囲するとともに、前記ソルダーレジストの表面上にインクを用いて形成されたダム部と、そのダム部は表面に凹部を有することと
を備えたことを特徴とする配線基板。
IPC (4件)：
H05K3/28
, H01L23/28
, H05K1/18
, H05K3/00
H05K3/28 B
, H01L23/28 C
, H05K1/18 J
, H05K3/00 N
4M109AA01
, 4M109BA04
, 4M109CA06
, 4M109DB08
, 5E314BB05
, 5E314BB09
, 5E314CC01
, 5E314FF01
, 5E314GG17
, 5E314GG24
, 5E336AA04
, 5E336AA16
, 5E336BC25
, 5E336CC31
, 5E336GG09
