プリント配線板およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-205826
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022318
出願日： 1998年07月06日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】 ICチップとプリント配線板との接続を確実にし、かつ、実装時のアンダーフィルとの密着力を高めることができ、接続性、信頼性に優れたプリント配線板とその製造方法を提案する。【解決手段】ソルダーレジスト層70上に半田バンプ76を形成した基板30に、酸素プラズマによって、半田バンプ76表面の汚損、および、ソルダーレジスト層70の表面の酸化膜層を除去する。このため、半田バンプ76にてICチップ90を確実に接続でき、また、ソルダーレジスト層70の濡れ性が高まるため、アンダーフィル88との密着力を高めることができる。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された半田パッドとなる導体上に、ソルダーレジスト層が形成され、該ソルダーレジスト層には、半田パッドとなる導体の少なくとも一部を露出させる開口を設けて、その開口部に半田バンプが形成されてなるプリント配線基板において、ソルダーレジスト層の表面は、接触角度8〜40°を有することを特徴とするプリント配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/34 502 , H01L 23/12 , H05K 3/28 , H05K 3/46

FI (5件)：

H05K 3/34 502 E , H05K 3/28 B , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Q , H01L 23/12 N

Fターム (31件)：

5E314AA24 , 5E314BB03 , 5E314BB12 , 5E314CC11 , 5E314CC20 , 5E314DD02 , 5E314GG26 , 5E319AA03 , 5E319AA08 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319AC11 , 5E319BB02 , 5E319CC33 , 5E319CD01 , 5E319CD25 , 5E319GG03 , 5E346AA06 , 5E346AA41 , 5E346CC08 , 5E346CC52 , 5E346CC57 , 5E346CC58 , 5E346DD15 , 5E346FF04 , 5E346GG15 , 5E346GG16 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG27 , 5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (6件)

プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-068656 出願人：イビデン株式会社
多層配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-157142 出願人：三洋電機株式会社
特開平3-160786

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