特許

J-GLOBAL ID：200903068515455581

バンプ付電子部品の実装方法

発明者： 酒井 隆茂
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-205862
公開番号（公開出願番号）：特開2003-023040
出願日： 2001年07月06日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：

【要約】【課題】 高さのばらつきがあるワークに対しても均一なボンディング品質を得ることができるバンプ付電子部品の実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 バンプ付電子部品4を基板3に押圧して実装するバンプ付電子部品の実装方法において、保持ツール6に保持されたバンプ付電子部品4を基板3に対して下降させる過程においてバンプ4aが基板3に当接したタイミングにおける基板高さL1、保持ツール高さL2を求めて記憶させておき、バンプ4aを基板3に対して押圧する過程において基板高さL1’、保持ツール高さL2’を求めてその時点におけるバンプ潰し量を計算する。バンプ潰し量があらかじめ設定された所定潰し量に到達したならば保持ツール6によるバンプのワークに対する押圧を停止する。これにより、基板3の上面高さにばらつきがある場合にあっても、均一なボンディング品質を確保することができる。

請求項（抜粋）：

バンプ付電子部品のバンプをワークに押圧することによりこのバンプ付電子部品をワークに実装するバンプ付電子部品の実装方法であって、前記バンプ付電子部品を保持した保持ツールをワークに対して下降させる過程において前記バンプがワークの上面に当接したタイミングにおけるワーク上面高さおよび保持ツール高さを求めて記憶させる当接時高さ計測工程と、前記保持ツールをさらに下降させてバンプをワークに対して押圧する過程においてワーク上面高さおよび保持ツール高さを求める押圧時高さ計測工程と、当接時高さ計測結果と押圧時高さ計測結果に基づいて当該押圧時高さ計測時点におけるバンプ潰し量を求める潰し量計算工程とを含み、前記バンプ潰し量があらかじめ設定された所定潰し量に到達したならば保持ツールによるバンプのワークに対する押圧を停止することを特徴とするバンプ付電子部品の実装方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32

FI (2件)：

H01L 21/60 311 T ,  H05K 3/32 Z

Fターム (8件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319CD13 ,  5E319CD51 ,  5F044PP15 ,  5F044PP17 ,  5F044QQ01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ベアチップ実装基板、ベアチップ実装方法及びベアチップ実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-106822   出願人：松下電器産業株式会社