特許
J-GLOBAL ID：200903068520316204

表面実装水晶発振器

発明者：
播磨 秀典

播磨 秀典 について


出願人/特許権者：
日本電波工業株式会社

日本電波工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-232388
公開番号（公開出願番号）：特開2004-072649
出願日： 2002年08月09日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：
【目的】小型化を促進する表面実装発振器を提供する。【構成】ICチップを収容した底壁と枠壁からなる実装基板を、水晶片を密閉封入して底面に振動子用実装端子を有する水晶振動子の下面に設けた表面実装水晶発振器において、前記実装基板の枠壁の一部に開放部を有するともに前記開放部の位置する底壁の厚みを小さくして、チップ素子を配置した構成とする。さらに、前記枠壁の一部は長手方向の一端側であって、前記枠壁の長手方向の他端側は樹脂注入用の円弧状の窪みを設ける。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ICチップを収容した底壁と枠壁からなる実装基板を水晶振動子の下面に設けた表面実装水晶発振器において、前記実装基板の枠壁の一部に開放部17を有するともに前記開放部17の位置する底壁の厚みを小さくして、チップ素子を配置したことを特徴とする表面実装水晶発振器。
IPC (3件)：
H03B5/32 ,  H01L25/00 ,  H03H9/02
FI (5件)：
H03B5/32 H ,  H01L25/00 B ,  H03H9/02 A ,  H03H9/02 K ,  H03H9/02 L
Fターム (17件)：
5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA25 ,  5J079HA29 ,  5J108AA06 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108JJ01 ,  5J108JJ02 ,  5J108JJ04 ,  5J108KK04
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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