特許

J-GLOBAL ID：200903068544354808

電子機器の放熱構造

発明者： 岡西 俊治
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小松 祐治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-327808
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163566
出願日： 1997年11月28日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板にマウントされる電子部品とカバー体との間に介在させる熱伝導部品の共通化を図り、コストの低減を図る。【解決手段】 カバー体13の各電子部品12、12、・・・に対応する部位にプリント基板11側に突出する突出部15、15、・・・を設け、各突出部を、対応する電子部品との間の間隔が各突出部間において同じになるように形成し、各電子部品と対応する突出部との間に熱伝導性合成樹脂材料から成る放熱用の熱伝導部品17、17、・・・を介在させる。

請求項（抜粋）：

各種電子部品がマウントされたプリント基板と、該プリント基板の電子部品がマウントされた側を覆う金属製のカバー体とを備え、カバー体の上記電子部品に対応する部位にプリント基板側に突出する突出部を設け、各突出部は対応する電子部品との間の間隔が各突出部間において同じになるように形成され、各電子部品と対応する突出部との間に熱伝導性合成樹脂材料から成る放熱用の熱伝導部品を介在させたことを特徴とする電子機器の放熱構造。

IPC (4件)：

H05K 7/20 ,  G11B 33/02 301 ,  G11B 33/12 304 ,  G11B 33/14 501

FI (4件)：

H05K 7/20 F ,  G11B 33/02 301 A ,  G11B 33/12 304 ,  G11B 33/14 501 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 基板ケース構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-220174   出願人：三菱電機株式会社