特許

J-GLOBAL ID：200903068569182467

クリームはんだ

発明者： 宇都宮 正英 ,  広瀬 洋一 ,  渡部 正孝
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 矢口 平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-181889
公開番号（公開出願番号）：特開平8-099189
出願日： 1995年07月18日
公開日（公表日）： 1996年04月16日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、ボールグリッドアレイのバンプ形成をクリームはんだで行う場合に、ボールずれ等の不良が発生しないクリームはんだ及びこの方法によって形成したBGAを提供することを目的とする。【構成】 組成の異なる2種類以上の合金粉末からなり、それぞれの組成の液相線温度がリフロー温度以下であり、かつ少なくとも1種類以上の合金粉末の液相線と固相線の温度差が10°C以上であり、平均組成を58〜65重量%錫-35〜42重量%鉛または、60〜65重量%錫-34〜38重量%鉛-1〜3重量%銀に調整したクリームはんだ。さらにこのクリームはんだを使用してBGAを形成する。

請求項（抜粋）：

フラックスと合金粉末を混練してなるクリームはんだにおいて、少なくとも1種の合金粉末と、それと組成の異なる1種類以上の合金粉末を含み、それぞれの合金粉末の液相線温度がリフロー温度以下であり、かつ少なくとも1種類以上の合金粉末の液相線と固相線の温度差が10°C以上であり、合金粉末全体の平均組成が58〜65重量%錫-35〜42重量%鉛であることを特徴とするボールグリッドアレイのバンプ形成用クリームはんだ。

IPC (5件)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/363 ,  H01L 21/321 ,  H05K 3/34 512

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭63-154288
  
• 特開平2-117794
  
• クリームはんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-318651   出願人：千住金属工業株式会社
• 特開平1-266987
  
• 特開昭63-149094