特許
J-GLOBAL ID：200903068592856734

フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法

発明者：
古川 幹夫

古川 幹夫 について

, 
伊藤 顕

伊藤 顕 について

, 
越後 良彰

越後 良彰 について


出願人/特許権者：
ユニチカ株式会社

ユニチカ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-150449
公開番号（公開出願番号）：特開2005-329641
出願日： 2004年05月20日
公開日（公表日）： 2005年12月02日
要約：
【課題】導体層に接着層を設けることなく直接に絶縁層を形成し、絶縁層と絶縁層とを特定の接着層を介して一体化することで、耐熱性、難燃性、電気的特性に優れ、寸法安定性が良いフレキシブルプリント配線板用基板を提供する。【解決手段】熱可塑性ポリイミド樹脂からなる接着層の両面に、絶縁層を形成するポリイミド樹脂からなるフィルムがそれぞれ積層され、各フィルムの外表面には導体層が設けられており、前記接着層の両面に設けられた絶縁層の全体の厚みは5〜100μmであるとともに前記接着層の厚みが6μm以下であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用基板。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
熱可塑性ポリイミド樹脂からなる接着層の両面に、絶縁層を形成するポリイミド樹脂からなるフィルムがそれぞれ積層され、各フィルムの外表面には導体層が設けられており、前記接着層の両面に設けられた絶縁層の全体の厚みは5〜100μmであるとともに前記接着層の厚みが6μm以下であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用基板。
IPC (3件)：
B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00
FI (4件)：
B32B15/08 R ,  B32B15/08 J ,  H05K1/03 650 ,  H05K3/00 R
Fターム (27件)：
4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AK49A ,  4F100AK49B ,  4F100AK49D ,  4F100AR00C ,  4F100AR00E ,  4F100BA05 ,  4F100BA10C ,  4F100BA10E ,  4F100EH012 ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ422 ,  4F100GB43 ,  4F100JB16A ,  4F100JG01C ,  4F100JG01E ,  4F100JG04B ,  4F100JG04D ,  4F100JJ03 ,  4F100JJ07 ,  4F100JK06 ,  4F100JK17 ,  4F100JL04 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00D
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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