特許
J-GLOBAL ID：200903068624051105

電子機器および電子機器に用いる冷却ユニット

発明者：
久野 勝美

久野 勝美 について

, 
富岡 健太郎

富岡 健太郎 について

, 
日下 博之

日下 博之 について

, 
木下 照夫

木下 照夫 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (6件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-023871
公開番号（公開出願番号）：特開2004-233791
出願日： 2003年01月31日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：
【課題】本発明は、発熱体の熱を効率良く放出することができ、冷却性能に優れた電子機器を得ることにある。【解決手段】電子機器は、第1および第2の発熱体(6,7)を有する筐体(2)と、筐体に収容された第1の熱伝導体(20)および第2の熱伝導体(21)と、循環経路(22)とを備えている。第1の熱伝導体は、第1の発熱体と第2の発熱体との間に介在されて、これら発熱体に熱的に接続されている。第2の熱伝導体は、筐体の内部で第1の熱伝導体と向かい合うように配置されている。循環経路は、第1の熱伝導体と第2の熱伝導体との間で液状の冷媒を循環させる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
第1の発熱体および第2の発熱体を収容する筐体と、 上記第1の発熱体と上記第2の発熱体との間に介在され、これら第1および第2の発熱体に熱的に接続された第1の熱伝導体と、 上記筐体に収容され、上記第1の熱伝導体と向かい合うように配置された第2の熱伝導体と、 上記第1の熱伝導体と上記第2の熱伝導体との間で液状の冷媒を循環させる循環経路と、を具備したことを特徴とする電子機器。
IPC (2件)：
G09F9/00 ,  H05K7/20
FI (4件)：
G09F9/00 304B ,  H05K7/20 G ,  H05K7/20 H ,  H05K7/20 N
Fターム (16件)：
2H088EA68 ,  2H088MA16 ,  5E322AA05 ,  5E322BA01 ,  5E322BA03 ,  5E322BB03 ,  5E322DA01 ,  5E322FA01 ,  5G435AA12 ,  5G435BB06 ,  5G435BB12 ,  5G435EE02 ,  5G435GG44 ,  5G435HH18 ,  5G435LL04 ,  5G435LL08
引用特許：
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM