特許
J-GLOBAL ID：200903068681466710
積層構造を有する銀粉、フレーク状銀粉、それらの製造方法及び導電ペースト組成物と導電接着剤組成物
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 勝成 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-044601
公開番号（公開出願番号）：特開平6-235006
出願日： 1993年02月09日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】【目的】半田濡れ性、リード線の接着性、半田の侵食性等の特性の優れた導電ペースト組成物が得られる積層構造を有する銀粉及びこの銀粉を用いた導電ペースト組成物、優れた低い面積抵抗値を有する導電性接着剤組成物が得られるフレーク状銀粉及びこのフレーク状銀粉を用いた導電性接着組成物を提供する。【構成】銀アンモニウム錯体の水溶液と、水素化ホウ素アルカリ水溶液とを、銀アンモニウム錯体の8モルに対し水素化ホウ素アルカリが1.4〜1.9モルの割合となるように同時添加しながら混合液とし、更に該混合液のpHを8〜12の範囲内の所定pHに保つことにより積層構造を有する銀粉が製造出来る。該積層構造を有する銀粉か、これと積層構造を有しない銀粉を用いた導電ペースト組成物。上記積層構造を有する銀粉を単層状に粉砕して作られるフレーク状銀粉を導電フィラーとして用いた導電性接着剤組成物。
請求項（抜粋）：
平均粒径1μm以下の積層構造を有する銀粉。
IPC (4件)：
B22F 9/24
, B22F 1/00
, H01B 1/00
, H01B 1/22
