特許
J-GLOBAL ID：200903068693833514

ボールグリッドアレイパッケージ及びその製造方法

発明者：
朴 相 ウク

朴 相 ウク について


出願人/特許権者：
株式会社ハイニックスセミコンダクター

株式会社ハイニックスセミコンダクター について


代理人 (1件)： 特許業務法人共生国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-353483
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007761
出願日： 2001年11月19日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップと基板との間の間隔が一定に維持され、導電性ボールをアウアガラスタイプに容易に製作できるボールグリッドアレイパッケージを提供する。【解決手段】 多数のチップパッドが形成された半導体チップ210と、ボールランド204を有する基板200と、前記チップパッドと電気的に連結され前記ボールランドに安着される砂時計(hourglass)形状の導電性ボール214と、前記半導体チップと前記基板との間の間隔を一定に維持させる間隔維持部材230とを備えている。
請求項（抜粋）：
多数のチップパッドが形成された半導体チップと、ボールランドを有する基板と、前記チップパッドと電気的に連結され前記ボールランドに安着される砂時計(hourglass)形状の導電性ボールと、前記半導体チップと前記基板との間の間隔を一定に維持させる間隔維持部材とを備えていることを特徴とするボールグリッドアレイパッケージ。
Fターム (6件)：
5F044KK01 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044LL17 ,  5F044QQ00 ,  5F044QQ02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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