特許
J-GLOBAL ID:200903068695364937

半導体用粘着シート

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴木 崇生 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-168912
公開番号(公開出願番号):特開2001-348539
出願日: 2000年06月06日
公開日(公表日): 2001年12月18日
要約:
【要約】【課題】 製品品位の低下やコスト的な不利益がなく、しかもダイシング時の糸状屑の発生の少ない半導体用粘着シートを提供すること。【解決手段】 基材フィルム上に粘着剤層が設けられた半導体用粘着シートにおいて、前記基材フィルムが、活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの架橋物を含有することを特徴とする半導体用粘着シート。
請求項(抜粋):
基材フィルム上に粘着剤層が設けられた半導体用粘着シートにおいて、前記基材フィルムが、活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの架橋物を含有することを特徴とする半導体用粘着シート。
IPC (2件):
C09J 7/02 ,  H01L 21/301
FI (2件):
C09J 7/02 Z ,  H01L 21/78 M
Fターム (11件):
4J004AA05 ,  4J004AA06 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004FA05
引用特許:
審査官引用 (9件)
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