銀拡散銅粉およびその製法並びにそれを用いた導電ペースト

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：和田憲治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-178892
公開番号（公開出願番号）：特開2001-011502
出願日： 1999年06月24日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
要約：

【要約】【課題】銀を表面に被着した銀被着銅粉は,これを導電ペーストのフイラーとして使用するとマイグレーションが起きやすくなるという問題を解決する。【解決手段】表面に銀を被着した銅粒子からなる銀被着銅粉を非酸化性雰囲気中150〜600°Cの温度で熱処理して銀拡散銅粉を得る。

請求項（抜粋）：

表面に銀を被着した銅粒子からなる銀被着銅粉を非酸化性雰囲気中150〜600°Cの温度で熱処理する銀拡散銅粉の製法。

IPC (2件)：

B22F 1/00 , B22F 1/02

FI (2件)：

B22F 1/00 R , B22F 1/02 A

Fターム (7件)：

4K018BA02 , 4K018BB04 , 4K018BC01 , 4K018BC09 , 4K018BC19 , 4K018BC21 , 4K018BC35

引用特許：

出願人引用 (3件)

審査官引用 (3件)

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