半導体発光エミッタパッケージ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：社本一夫 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-605263
公開番号（公開出願番号）：特表2002-539623
出願日： 2000年03月15日
公開日（公表日）： 2002年11月19日
要約：

【要約】半導体光線パッケージ200は、リードフレーム201と、少なくとも1つの半導体発光エミッタ202と、封入部分203とを備えている。リードフレーム201は、半導体発光エミッタ202を支持し且つエミッタ202内で発生された熱を周囲環境に除去する1つ以上の熱経路を提供する吸熱部材204と、半導体発光エミッタ202に電気的に接続するための少なくとも2つの電気導線205とを備えている。封入部分203は、エミッタ202及び選択的な線接合部211を覆い且つこれらを損傷から保護すると共に、光線をエミッタから周囲環境に放出することを許容する。半導体光線パッケージ200は、高放出光束を提供し且つ自動化した加工技術と適合可能であることが好ましい。

請求項（抜粋）：

半導体発光エミッタパッケージにおいて、低熱抵抗を有する吸熱部材と、吸熱部材と熱的に接触し、各々が半導体発光エミッタを作動させるアノード及びカソードを有する少なくとも1つの半導体発光エミッタと、半導体発光エミッタのアノードの各々に接続され、各々が高熱抵抗を有する少なくとも1つの陽極電気導線と、半導体発光エミッタのカソードに接続され、各々が高熱抵抗を有する少なくとも1つの陰極電気導線と、少なくとも1つの半導体発光エミッタからの光線に対して実質的に透明な封入部分であって、半導体光線の各々と、陽極電気導線の各々の一部分と、陰極電気導線の各々の一部分と、吸熱部材の一部分とを覆うように形成された前記封入部分とを備える、半導体発光エミッタパッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/28 , H01L 23/36 , H01L 23/50

FI (4件)：

H01L 23/28 D , H01L 23/28 B , H01L 23/50 A , H01L 23/36 Z

Fターム (11件)：

4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109EC06 , 4M109GA01 , 5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BB01 , 5F036BB21 , 5F067AA03 , 5F067CA03 , 5F067CA05

引用特許：

審査官引用 (1件)

光データリンク
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-321045 出願人：住友電気工業株式会社

前のページに戻る