特許
J-GLOBAL ID：200903068708764069
半導体製造工程管理システム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小岩井 雅行 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-244102
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077290
出願日： 1998年08月28日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：
【要約】【課題】 半導体製造工程の処理履歴と画像情報とを統合的に管理する。【解決手段】 データベースに半導体の表面画像と履歴情報とを格納し、これらをテーブルで関連付ける。そして、端末手段からの要求に応じて履歴情報と画像情報とを表示画面に提供する。これにより、半導体表面の撮影と、検査とを時間を隔てても行うことができるようになり、検査効率ひいては半導体の製造効率を大幅に向上させることができる。
請求項（抜粋）：
半導体の表面画像を撮影する撮影手段と、半導体処理の履歴情報を入力する履歴入力手段と、撮影手段により得られた撮影画像を格納する画像データ領域と、履歴入力手段により入力された半導体処理履歴を文字情報として格納する履歴データ領域と、これらの画像データ領域と履歴データ領域とを関連付けるテーブルとを備えたデータベースと、通信回線を介して接続されたホスト手段と端末手段とからなり、前記ホスト手段は、前記端末手段から履歴情報の照会があったときに前記データベースを検索して該当する半導体の処理履歴を端末手段に出力する半導体製造工程管理システム。
IPC (3件)：
H01L 21/02
, G06F 17/60
, H01L 21/66
H01L 21/02 Z
, H01L 21/66 Z
, G06F 15/21 R
4M106AA01
, 4M106BA02
, 4M106BA10
, 4M106CA39
, 4M106DB04
, 4M106DH60
, 4M106DJ38
, 5B049BB07
, 5B049CC23
, 5B049DD02
, 5B049EE05
, 5B049EE08
, 5B049EE59
, 5B049FF03
, 5B049FF04
, 5B049GG04
, 5B049GG07
