特許

J-GLOBAL ID：200903068790339770

サーマルプリントヘッドの製造方法

発明者： 法貴 英昭 ,  林 浩昭
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-217534
公開番号（公開出願番号）：特開2001-038940
出願日： 1999年07月30日
公開日（公表日）： 2001年02月13日
要約：

【要約】【課題】 サーマルプリントヘッドにおいて、基板に形成された隣り合う配線どうしや、各配線と発熱素子の発熱駆動を担当する駆動ICとを導通接続するワイヤどうしがショートすることなく、駆動ICやワイヤを有効に保護できるようにする。【解決手段】 所定の配線7,8が形成された基板と、この基板2上に列状に並ぶようにして形成された複数の発熱素子と、配線7,8とワイヤWを介して導通接続されているとともに所定数の発熱素子の駆動を担当する駆動IC4と、駆動IC4およびワイヤWを封止する樹脂封止部5と、を備えた構成のサーマルプリントヘッド1の製造方法において、樹脂封止部5を形成する工程を、粒状着色剤および溶剤を含む混合物を予備混練ないし混合して着色ペーストを調製した後に、この着色ペーストをベース樹脂と混練ないし混合して塗布剤を調製する第1ステップと、基板2上に、駆動IC4およびワイヤWを覆うようにして塗布剤を塗布した後に、当該塗布剤の熱処理を行う第2ステップと、により構成した。

請求項（抜粋）：

所定の配線が形成された基板と、この基板上に列状に並ぶようにして形成された複数の発熱素子と、上記配線とワイヤを介して導通接続されているとともに所定数の発熱素子の駆動を担当する駆動ICと、上記駆動ICおよびワイヤを封止する樹脂封止部と、を備えた構成のサーマルプリントヘッドの製造方法であって、上記樹脂封止部を形成する工程は、粒状着色剤および溶剤を含む混合物を予備混練ないし混合して着色ペーストを調製した後に、この着色ペーストをベース樹脂と混練ないし混合して塗布剤を調製する第1ステップと、上記基板上に、上記駆動ICおよびワイヤを覆うようにして上記塗布剤を塗布した後に、当該塗布剤の熱処理を行う第2ステップと、を有していることを特徴とする、サーマルプリントヘッドの製造方法。

IPC (2件)：

B41J 2/345 ,  H01L 21/60 301

FI (2件)：

B41J 3/20 113 K ,  H01L 21/60 301 C

Fターム (6件)：

2C065GA01 ,  2C065KK03 ,  2C065KK20 ,  2C065KK26 ,  5F044AA02 ,  5F044JJ03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 難燃性樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体封止材料および積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-340127   出願人：住友ベークライト株式会社
• 着色剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-276647   出願人：大日精化工業株式会社, 浮間合成株式会社
• インクジェット記録方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-232566   出願人：ブラザー工業株式会社