特許
J-GLOBAL ID:200903068818158377

転写方式によるオーバーコーティング装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-110866
公開番号(公開出願番号):特開平10-297126
出願日: 1997年04月28日
公開日(公表日): 1998年11月10日
要約:
【要約】【課題】基板面に対して転写方式にてオーバーコート層をコーティングする際に基板の後端エッジより転写シートの樹脂転写層がはみ出たりせずに、基板の後端縁に揃った状態でエッジ切れ良くシャープに破断して剥離できるようにする。【解決手段】基板Aを供給する供給手段1と基板Aを排出する排出手段2との間にヒートプレスロール手段3と、該供給手段1とヒートプレスロール手段3との間にオーバーコート用の樹脂転写層12を有する転写シートCを基板面に重ね合わせる重ね合わせロール6と、ヒートプレスロール手段3と排出手段2との間に樹脂転写層12を基板A面に転写させながら転写シートCを剥離するための剥離ロール7とを備え、ヒートプレスロール手段3と剥離ロール7との間に転写シートCを持ち上げる持ち上げ部材21を設けた。
請求項(抜粋):
基板を供給する供給手段1と基板を排出する排出手段2との間にヒートプレスロール手段3と、該供給手段1とヒートプレスロール手段3との間にオーバーコート用の樹脂転写層を有する転写シートCを基板面に重ね合わせる重ね合わせロール6と、ヒートプレスロール手段3と排出手段2との間に樹脂転写層を基板面に転写させながら転写シートCを剥離するための剥離ロール7とを備えた転写方式によるオーバーコーティング装置において、ヒートプレスロール手段3と剥離ロール7との間の転写シートCを持ち上げ動作して樹脂転写層の基板端部でのシャープなエッジ切れを促進させる持ち上げ部材を設けたことを特徴とする転写方式によるオーバーコーティング装置。
IPC (5件):
B41M 7/00 ,  B29C 63/02 ,  B41F 16/00 ,  B41F 23/08 ,  B42D 15/10 501
FI (5件):
B41M 7/00 ,  B29C 63/02 ,  B41F 16/00 H ,  B41F 23/08 ,  B42D 15/10 501 J
引用特許:
出願人引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る