特許

J-GLOBAL ID：200903068844066049

プリント回路基板、プリント回路基板の製造方法

発明者： 白井 正治 ,  塚田 裕
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-201985
公開番号（公開出願番号）：特開平9-051168
出願日： 1995年08月08日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：

【要約】【目的】多層プリント回路基板において導体層のマイグレーションを従来の製造工程または構造の大幅な変更をすることなく抑制すること。【構成】第一層の導体層8と第二層の導体層6との間に位置する絶縁層12中に耐マイグレーション層たる光硬化層13を形成しz方向の耐マイグレーション性を向上させる。かかる構造は本来の絶縁層の厚さの約半分を残す程度まで光硬化層及び絶縁層の一部を研削し、一旦絶縁層の表面に光を照射して硬化層を得た後に所定のパターンでバイアホールを形成し、さらに再度絶縁層の塗布・研削及び同一の箇所にバイアホールを形成することによって製造することができる。

請求項（抜粋）：

プリント回路基板であって、絶縁層中に少なくとも一層の硬化層が存在することを特徴とするプリント回路基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  G03F 7/11 ,  H05K 1/03 630

FI (4件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 N ,  G03F 7/11 ,  H05K 1/03 630 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-370997
  
• 特開昭63-086550
  
• 多層印刷配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-311438   出願人：日本電気株式会社