特許

J-GLOBAL ID：200903068864521982

積層型電子部品

発明者： 大小田 等
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-229697
公開番号（公開出願番号）：特開2003-045740
出願日： 2001年07月30日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】【課題】誘電体層を薄層化して積層数を増加した場合でも、耐熱衝撃性を向上できる積層型電子部品を提供する。【解決手段】複数の誘電体層31と複数の内部電極33とを交互に積層してなり、容量を発生させる容量発生部40の両側に容量非発生部41が形成された電子部品本体38と、該電子部品本体38の両端面にそれぞれ形成され、内部電極33が容量非発生部41を介して交互に接続された外部電極39とを具備する積層型電子部品において、容量発生部40のいずれか一方に形成された容量非発生部41の内部電極33に湾曲部Aが形成されている。

請求項（抜粋）：

複数の誘電体層と複数の内部電極とを交互に積層してなり、容量を発生させる容量発生部の両側に容量非発生部が形成された電子部品本体と、該電子部品本体の両端面にそれぞれ形成され、前記内部電極が前記容量非発生部を介して交互に接続された外部電極とを具備する積層型電子部品において、前記容量発生部のいずれか一方に形成された容量非発生部の内部電極に湾曲部が形成されていることを特徴とする積層型電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/30 301 ,  H01G 4/12 352

FI (2件)：

H01G 4/30 301 C ,  H01G 4/12 352

Fターム (10件)：

5E001AB03 ,  5E001AC07 ,  5E001AD01 ,  5E001AD02 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC23 ,  5E082BC33 ,  5E082EE14 ,  5E082PP09

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 積層型電子部品およびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-339975   出願人：京セラ株式会社
• 積層セラミック電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-121776   出願人：株式会社村田製作所