エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-076602
公開番号（公開出願番号）：特開2002-275350
出願日： 2001年03月16日
公開日（公表日）： 2002年09月25日
要約：

【要約】【課題】YAGレーザーマーキング性、半田耐熱性に優れるエポキシ樹脂組成物およびそれを用いて封止した半導体装置を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および無機充填剤(C)を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、DBP吸収量が100cm3/100g以上であるカーボンブラック(D)を含有し、かつ前記無機充填剤(C)が平均粒径0.1〜10μmの破砕シリカ(c1)または平均粒径1〜100nmの極小微細球状シリカ(c2)を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および無機充填剤(C)を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、DBP吸収量が100cm3/100g以上であるカーボンブラック(D)を含有し、かつ前記無機充填剤(C)が平均粒径0.1〜10μmの破砕シリカ(c1)または平均粒径1〜100nmの極小微細球状シリカ(c2)の少なくとも一方を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 , C08G 59/24 , C08K 3/04 , C08K 3/36 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/24 , C08K 3/04 , C08K 3/36 , H01L 23/30 R

Fターム (53件)：

4J002CC03X , 4J002CD02W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD12W , 4J002CD13W , 4J002CD17W , 4J002DA038 , 4J002DE077 , 4J002DE097 , 4J002DE127 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DE237 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DJ037 , 4J002DJ047 , 4J002DL007 , 4J002EF126 , 4J002EJ016 , 4J002EN036 , 4J002EV216 , 4J002FD017 , 4J002FD098 , 4J002FD14X , 4J002FD146 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AA02 , 4J036AB13 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036CA10 , 4J036DB17 , 4J036DC04 , 4J036DC10 , 4J036FA01 , 4J036FA02 , 4J036FA05 , 4J036FA06 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109EA03 , 4M109EB02 , 4M109EB08 , 4M109EB13 , 4M109EC05 , 4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平4-132727
半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-301400 出願人：日東電工株式会社

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