特許

J-GLOBAL ID：200903019090846505

半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者： 黒柳 秋久 ,  伊藤 久貴 ,  首藤 伸一朗
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-301400
公開番号（公開出願番号）：特開2000-128960
出願日： 1998年10月22日
公開日（公表日）： 2000年05月09日
要約：

【要約】【課題】良好なレーザーマーク性を有するとともに静電気によるトラブル発生のない半導体装置を得ることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(C)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)下記の特性(x),(y)を有するカーボンブラック。(x)DBP吸収量が80ml/100g以上。(y)平均粒径が20nm以上。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(C)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)下記の特性(x),(y)を有するカーボンブラック。(x)DBP吸収量が80ml/100g以上。(y)平均粒径が20nm以上。

IPC (5件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/04 ,  C08L 63/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/04 ,  C08L 63/02 ,  H01L 23/30 R

Fターム (30件)：

4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CE002 ,  4J002DA036 ,  4J002FD010 ,  4J002FD130 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AJ08 ,  4J036DC05 ,  4J036DC12 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA02 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03

引用特許：

審査官引用 (5件)

• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-156466   出願人：東レ株式会社
• 樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-175640   出願人：住友ベークライト株式会社
• 半導体封止用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-188455   出願人：住友ベークライト株式会社
• 特開平4-108854
  
• 特開平4-108854