混成集積回路のシールド構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-167683
公開番号（公開出願番号）：特開平10-013077
出願日： 1996年06月27日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】表面実装型混成集積回路の取付けが容易でなく小型化、自動化が難しい。【解決手段】混成集積回路基板1Aの4コーナに切り欠き部2を設けると共に、1コーナ側部に接地電位に配線された端面電極3Aを形成する。混成集積回路基板をマザーボード5に実装した後、4コーナに突出部4を有するシールドキャップ10Aをはめ込み圧接する事により、シールドキャップ10Aは接地されると共に固定される。これにより小型且つ高精度でシールドキャップ10Aの取り付けが実現され、作業工数も削減される。

請求項（抜粋）：

混成集積回路基板の4コーナに切り欠き部を設け、該切り欠き部の少くなくとも1箇所に接地電位に配線された端面電極を具備し、該端面電極及び前記切り欠き部に嵌合するようにコーナ部に突出部を有する金属製のシールドキャップをはめ込み圧接する事により、シールドキャップを接地固定するように構成した事を特徴とする混成集積回路のシールド構造。

FI (2件)：

H05K 9/00 G , H05K 9/00 Q

引用特許：

審査官引用 (1件)

高周波SMDモジユール
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-189173 出願人：テイーデイーケイ株式会社

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