特許

J-GLOBAL ID：200903068923781063

熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物

発明者： 相沢 輝樹 ,  佐藤 愛彦 ,  平井 康之 ,  佐藤 義則 ,  鴨志田 真一 ,  垣谷 稔 ,  長瀬 英雄
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-024293
公開番号（公開出願番号）：特開平9-216994
出願日： 1996年02月09日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：

【要約】【課題】 樹脂と強化剤との接着性を改良し、吸湿性、機械特性に優れたジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の組成物及びその硬化物を提供する。【解決手段】 ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と有機質充填剤、無機質充填剤及び繊維剤から選ばれる強化剤とカップリング剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物において、カップリング剤として下記式(1)又は(2)で表される化合物を用いる。【化1】

請求項（抜粋）：

ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と有機質充填剤、無機質充填剤及び繊維剤から選ばれる強化剤とカップリング剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物において、カップリング剤として下記式(1)又は(2)で表される化合物を用いることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【化1】

IPC (4件)：

C08L 61/14 LMR ,  C08G 8/28 NBK ,  C08K 3/00 LMS ,  C08K 5/54

FI (4件)：

C08L 61/14 LMR ,  C08G 8/28 NBK ,  C08K 3/00 LMS ,  C08K 5/54

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭49-047378
  
• 半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-132434   出願人：日立化成工業株式会社